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(1)led路灯透镜工艺评价（jià）、封装胶水（shuǐ）种类、有无污染物、气泡、气（qì）密性评估。
(2) 荧光粉涂覆荧光粉（fěn）层涂覆工（gōng）艺评价（jià）、荧光粉颗粒度、粒度分布、成（chéng）分、有无团聚和沉降现象（xiàng）。
(3)led路灯芯（xīn）片芯片工（gōng）艺评价、芯片图形微观结构测量、缺陷查找、芯片污染物鉴定、有无漏电、有无破损。
(4) led路灯引线键合（hé）键合工艺评价、一焊和二焊形貌观测、弧高测量、直径测量、引线成分鉴定。
(5) 固晶制程固晶工艺评价、固晶（jīng）层是否有（yǒu）空洞、是否分层、固晶（jīng）层（céng）成分、固晶层厚度。
(6) led路灯支架镀层工艺评价、支架成分、镀层成分、镀层厚度、支架气密性（xìng）。
